Cod. Articolo | Modello | HP(kW) | Ingombro LxPxH (cm) | Peso (kg) | Disco di taglio ø (mm) | Profondità di taglio (cm) | Tipo di lama | Tensione Elettrica (Volt) |
1.410.005 | BSV 700 MS HONDA HP 5 - WIDIA | 5 ( 4,1 ) | 80 x 100 x 110 | 180 | 700 | 26 | WIDIA | - |
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Il banco sega a V con piano basculante permette di segare tronchi di svariate dimensioni.
Esso è stato progettato tenendo ben presenti le norme per la sicurezza dell’operatore, infatti alcuni carter mobili montati a carenatura della lama, escludono qualunque tipo di contatto con la stessa.
Il tronco, al momento del taglio, grazie alla particolare conformazione del banco, rimane bloccato su di esso, in modo che le mani vengano impiegate esclusivamente per la movimentazione del banco mobile.
La lama in caso di pericolo, grazie ad una scheda elettronica montata sulla scatola motore, può essere bloccata molto velocemente.
Esso dispone inoltre di una prolunga per il sostegno dei tronchi più lunghi e di un’asta per regolarne la lunghezza del tronco da tagliare.
Le ruote maggiorate permettono movimenti facili e veloci.
I BSV sono disponibili con lama da Ø 600 oppure Ø 700 mm, in widia.
– Taglio utile: 260 mm
– Velocità rotazione albero disco: 1700 g/m
– Circonferenza lama: 700 mm
– Dimensioni L x P x H: 800 x 1000 x 1100 mm
– Peso: 180kg
– Trasmissione a cinghie.
– Frenatura elettronica o meccanica della lama.
Cod. Articolo | Modello | HP(kW) | Ingombro LxPxH (cm) | Peso (kg) | Disco di taglio ø (mm) | Profondità di taglio (cm) | Tipo di lama | Tensione Elettrica (Volt) |
1.410.005 | BSV 700 MS HONDA HP 5 - WIDIA | 5 ( 4,1 ) | 80 x 100 x 110 | 180 | 700 | 26 | WIDIA | - |
Modello | BSV 700 MS HONDA HP 5 – WIDIA |
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